小色哥奇米 SK海力士：9月底量产12层HBM3E
发布日期：2024-09-06 12:01 点击次数：190
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9月4日，在Semicon Taiwan 2024展会时候，SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“开释AI內存手艺的可能性”为题，共享SK海力士现存DRAM居品和HBM干系居品。同期，他还晓谕SK海力士将于本月底量产12层HBM3E，开启HBM要害战场。
哥要射Kim Ju-Seon指出，全宇宙媒体驳斥AI、半导体和ChatGPT，这是新翻新，但才刚开动。其中，中国台湾和韩国事全宇宙最可爱半导体的两个地区，因此联接额外迫切，除了对业务有平允，也能措置手艺濒临的诸多挑战。因为现在在AI挑战只处于第一级、将来会合手续发展至第五级，届时AI能通过才略和神志层面与东说念主类相易，但这一进程中，将会濒临电力、冷却和內存带宽需求等方面的挑战。
现在AI濒临的最大挑战是电力清贫，预期数据中心到时所需电力是现在的两倍，只靠可再活泼力仍难以得志需求，电力增多的同期也会带来发烧量的增多，因此需要找到更高效散热的神情。现在SK海力士也戮力迷惑能效更高、功耗更低、容量更大的AI內存，并针对不同欺诈推出相对应措置有策画。
Kim Ju-Seon暗示，现在SK海力士最新的HBM居品是HBM3E，SK海力士亦然最早分娩8层HBM3E的供应商，并将在本月底开动大畛域分娩12层HBM3E。
从传输带宽来看，12层堆叠的HBM3E的带宽将会升迁到36GB/s，而下一代的12/16层的HBM4的带宽将会进一步升迁到48GB/s。
Kim Ju-Seon进一步指出，下一代的HBM4将是首款基于逻辑制程的基础裸晶（Base die）的居品，将以SK海力士先进的HBM手艺搭配台积电先进代工手艺，使HBM4达到无与伦比的地位，之后将按照客户需求进行量产。
除了已有的HBM3E外，SK海力士也先容了现在最新的DIMM、企业级SSD（QLC eSSD）、LPDDR5T、LPDDR6、GDDR7居品。
针对民众制造布局，Kim Ju-Seon暗示，现在SK海力士在韩国龙仁市缔造新措施，2027年新厂将进行量产，使龙仁聚落成为最大、起先进的半导体聚落之一；同期，SK海力士也会到好意思国印第安纳州进行投资，筹划2028年营运新厂，聚焦HBM先进封装手艺。
终末Kim Ju-Seon暗示，SK海力士将专注于AI业务，见地以AI为中心，以SK集团打造AI基础构架，整合电力、软件、玻璃基板、浸没式冷却手艺，同期悉力于成为生态系当中中枢脚色，与联接伙伴一同克服挑战，在AI期间终了见地。
裁剪：芯智讯-林子 小色哥奇米